05327607         TGP60 图形处理器        

05327607-RP   PCBA,TGP60图形处理器       

05327608         PCBA,TGP60 图形处理器,HI PWR         

05327608-RP   PCBA,TGP60 图形处理器,HI PWR         

05327609         TGP60 图形处理器        

05327800         背板高分辨率视频/内存       

05327902         视频内存 128K      

05327903         PCBA，视频内存，128K字节      

05327903-RP   PCBA，视频内存，128K字节      

05328700         PCBA，内存模块，256KW X22，带20位地址   

05328700-RP   PCBA，内存模块，256KW X22，带20位地址   

05328701         PCBA,128KW,内存,20BIT地址模块,22BIT   

05328701-RP   PCBA,128KW,内存,20BIT地址模块,22BIT   

05328800-RP   PCBA，DC/DC转换，平滑度       

05329000         PCBA,数字TACH缓冲器        

05329200         PCBA，处理器，STD 86/ 88，基本（多层-6）  

05329200-RP   PCBA，处理器，STD 86/ 88，基本（多层-6）  

05329201         86/88 CPU板 

05329201-RP   PCBA,STD 86/88 处理器        

05329500         PCBA,诊断断点-主

05329500-RP   PCBA,诊断断点-主

05329600         PCBA，带内存电源跳线的后备电池   

05329600-RP   PCBA，带内存电源跳线的后备电池   

05329700         电机控制器，无刷        

05329700-RP   PCBA，电机无刷   

05330000         PCB、组件、串行键盘接口 

05330000-RP   PCBA，串行Kybd接口 

05330001         PCB、组件、串行键盘接口，修订版 A     

05330001-RP   PCBA，串行KYBD 

05330100         PCBA,光纤DR/RCVR      

05330100-RP   PCBA,光纤DR/RCVR      

05330200         PCBA、电子、等离子显示   

05330200-RP   PCBA、电子、等离子显示   

05330400         背板组件/手册       

05330400-RP   PCBA,背板C/M      

05330500         PCB,ASSY,C/M站接口    

05330500-RP   PCB,ASSY,C/M站接口    

05330600         DPO 终止       

05330700         等离子驱动器        

05330700-RP   PCBA、DR、等离子显示类型 2  

05330800         温度控制器选择pcba   

05330801         温度控制器/选择  

05330802         PCBA，温度控制/选择，直流开关      

05330802-RP   PCBA，温度控制/选择，直流开关      

05330900         温度传感器pcba   

05331000         PCBA，电脑手动DAC（多层）   

05331000-RP   PCBA，电脑手动DAC（多层）   

05331100         VFC 40-500 KHZ      

05331100-RP   PCBA,VFC,40-500K 

05331400         PCBA,CONV,双极性电流        

05331902         PCBA、DC 驱动器 SCNR 端接 (ML-6)       

05332000         PCBA，串行接口NO.1，类型2   

05332000-RP   PCBA，串行接口NO.1，类型2   

05332300-RP   PCBA，互连VERSABRITE SNSR     

05332400         PCBA，串行I/F背板，类型2（多层6）   

05332400-RP   PCBA，串行I/F背板     

05332600         温度控制板    

05332700         PCBA，可调电源   

05332803         PCBA,86/30 MICRO        

05332803-RP   PCBA,86/30 MICRO        

05332900         PCBA,DPO 接口 DR,TYPE 2  

05333000         电源适配器    

05333000债券        PCBA,P/S 适配器   

05333100         QBUS EPROM RAM

05333100-RP   PCBA，Q-BUS EPROM/RAM存储器，基本 

05333101-RP   PCBA,Q-BUS,4K 静态内存    

05333200         实时时钟类型 II   

05333200-RP   实时时钟        

05333300         PCBA,HR断开         

05333500         辐射指示器/故障保护 PCB 

05333500-RP   PCBA,背板 RCVR  

05333600         PCBA，背板，SRCE，模块化 BW 头 2034       

05333700-RP   PCBA，E系列，修改    

05334000         PCBA,Z SNSR  

05334500         PCBA，串行I/O，类型2      

技术参考如下

一、霍尼韦尔测厚仪是用于测定材料本身厚度或材料表面覆盖层厚度的仪器。在工业生产中常用于连续或抽样测量产品的厚度

如钢板、钢带、薄膜、纸张、金属箔片等材料。

根据测定原理的不同，霍尼韦尔测厚仪主要有以下几种：

1、超声波测厚仪：超声波在各种介质中的声速是一常数，但在不同介质中传播遇到第二种介质时会被反射。通过测量超声波

冲从发射至接收的间隔时间，可将其换算成厚度。常用于测定锅炉锅筒、受热面管子、管道等的厚度，也可校核工件结构尺寸等。

这类测厚仪多为携带式，体积与小型半导体收音机相近，厚度值的显示多为数字式。对于钢材，测定厚度可达2000mm左右

精度在±0.01～±0.1mm之间；

2、磁性测厚仪：在测定各种导磁材料的磁阻时，其测定值会因表面非导磁覆盖层厚度的不同而发生变化，利用这种变化可测知

覆盖层厚度值。常用于测定铁磁金属表面上的喷铝层、塑料层、电镀层、磷化层、油漆层等的厚度；

3、涡流测厚仪：当载有高频电流的探头线圈置于被测金属表面时，由于高频磁场的作用会使金属体内产生涡流，此涡流产生的

磁场又反作用于探头线圈，使其阻抗发生变化，而该变化量与探头线圈离金属表面的距离（即覆盖层的厚度）有关，因而可根据

探头线圈阻抗的变化间接测量金属表面覆盖层的厚度。常用于测定铝材上的氧化膜或铝、铜表面上其他绝缘覆盖层的厚度；

4、同位素测厚仪：利用物质厚度不同对辐射的吸收与散射不同的原理，可测定薄钢板、薄铜板、薄铝板、硅钢片、合金片等金

属材料及橡胶片、塑料膜、纸张等的厚度，常用的同位素射线有γ射线、β射线等。

二、霍尼韦尔测厚仪在多个行业都有应用

1、汽车制造业：可用于测量汽车零部件的厚度，如车身、发动机、制动系统、悬挂系统等，确保零部件的精确制造和质量控制；

2、航空航天业：在飞机和航天器的制造过程中，用于测量关键零部件的厚度，如发动机叶片、涡轮、机身等，以确保飞行器的

安全性和可靠性；

3、 船舶制造业：用于测量船体、船底、船板等部位的厚度，有助于确保船舶的结构强度和航行安全；

4、金属制造业：可测量各种金属材料的厚度，如钢板、铝合金、钛合金等，确保产品符合规格要求，提高产品质量。